業務内容
■業務概要
半導体製造工場で使用している設備・施設関連ユニットおよび部品の修理
■業務詳細
装置修理、プリント基板(PCB)のディスクリート半導体、分電盤機器の交換作業、ネジ加工等の機械加工 など
勤務地
三重工場:三重県桑名市多度町御衣野2000番地
※転勤無し
応募資格
職種/業界経験 | 業界不問 ※半導体業界経験者優遇 |
資格 | 不問 |
求める経験・能力・スキル |
【経験・能力・資格(must)】
【経験・能力・資格(want)】 《求める人物像》 |
面接回数 | 原則2回 |
適性試験 | SPI |
勤務条件
昇給 | 年1回(4月) |
試用期間 | 3ヶ月 |
賞与 | 年2回 支給月(6月、12月) |
手当 | 通勤手当(全額支給)、家賃補助手当(※)、家族手当(※) ※:支給条件あり |
休日 | 年間126日(2024年実績) |
有給休暇 | 有給休暇:23日間(4月21日~) ※中途入社の場合、初年度は入社日に応じて支給 |
就業時間 | 8:15~16:45(休憩時間45分) |
社会保険 | 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険 |
福利厚生 | カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)、企業年金(確定拠出年金制度)、財形貯蓄など |