業務内容
業務概要
半導体製造メーカーにおける半導体製造装置の維持管理、各種障害分析、改良改善(主に生産性改善、コストダウン)、新規導入設備の仕様決め、導入計画立案、工事設計、設備立ち上げ、リリース評価等
※フォトリソグラフィーの装置を担当いただきます。エッチング、拡散、CMP、ThinfilmなどのModule技術の開発業務、半導体製造プロセスのインテグレーション業務 等、プロセス関連の経験者も歓迎いたします。
勤務地
三重工場:三重県桑名市多度町御衣野2000番地
※転勤無し
応募資格
職種/業界経験 | 業界不問/製造設備に関わるエンジニア業務経験者 |
語学力 | 【歓迎】 ・英語:TOEIC500点以上、ビジネスでの英語使用経験 ※海外エンジニアとのメールのやり取りや、技術会議など英語を使用する機会があるため。入社後の語学力向上支援制度も活用できます。 |
資格 | 特になし |
求める経験・能力・スキル | 【歓迎】 ・生産ラインや設備の改良・改善経験のある方 ・設備管理、新規ライン構築経験のある方 ※異業種での生産技術や設備技術に携わった技術者歓迎 ※下記ご経歴のある方は優遇 ・半導体製造メーカー、半導体製造装置メーカーでの技術経験者 ・半導体製造装置メーカーでのフィールドサービス経験者 <求める人物像> 誠実な方、好奇心旺盛で向上心のある方、原因究明に取り組める方、変化を楽しめる方 |
面接回数 | 原則2回 |
適性試験 | SPI |
勤務条件
昇給 | 年1回(4月) |
試用期間 | 3ヶ月 |
賞与 | 年2回 支給月(6月、12月) |
手当 | 通勤手当(全額支給)、家賃補助手当(※)、家族手当(※) ※:支給条件あり |
休日 | 完全週休2日制(土、日、祝日) 長期休暇あり(GW、夏季休暇、年末年始) 年間126日(2024年度実績) |
有給休暇 | 有給休暇:20日間(4月21日~) ※中途入社の場合、初年度は入社日に応じて支給 |
就業時間 | 8:15~16:45(休憩時間45分) |
社会保険 | 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険 |
福利厚生 | カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)、企業年金(確定拠出年金制度)、財形貯蓄など |