業務内容
■業務概要
・スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいづれかのModule/設備技術の管理業務
■業務詳細
・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理
・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ
・次世代パワーデバイス開発および量産
・歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良
・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援
勤務地
三重工場：三重県桑名市多度町御衣野2000番地
※転勤無し
応募資格
| 職種／業界経験 | 半導体業界経験者 |
| 語学力 |
TOEIC600以上 |
| 資格 | 特になし |
| 求める経験・能力・スキル |
【経験・能力・資格（must）】
【経験・能力・資格（want)】
《求める人物像》 |
| 面接回数 | 原則2回 |
| 適性試験 | SPI |
勤務条件
| 昇給 | 年1回（4月） |
| 試用期間 | 3ヶ月 |
| 賞与 | 年2回 支給月（6月、12月） |
| 手当 | 通勤手当（全額支給） |
| 休日 | 完全週休2日制（土、日、祝日） 長期休暇あり（GW、夏季休暇、年末年始） 年間126日（2024年度実績） ※夏季休暇は有給休暇使用により会社指定カレンダーパターンから選択（10連休前後） |
| 有給休暇 | 有給休暇：23日間（4月21日～） ※中途入社の場合、初年度は入社日に応じて支給 |
| 就業時間 | 8:15～16:45（休憩時間45分） |
| 社会保険 | 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険 |
| 福利厚生 | カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、企業年金（確定拠出年金制度）、財形貯蓄など |
