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キャリア採用

半導体プロセス
エンジニア

業務内容

業務概要
・フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、ThinfilmなどのModule技術の開発業務
・半導体製造プロセスのインテグレーション業務

業務詳細
・受託ファウンドリや高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備選定
・受託ファウンドリや高付加価値オプションの量産移管
・歩留り向上、工程安定化、管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良
・委託ファウンドリに対するプロセス・設備の技術支援

※半導体プロセス関連のご経験の方に加え、生産技術関連のご経験の方も応募可能

勤務地

三重工場:三重県桑名市多度町御衣野2000番地
※転勤無し

応募資格

職種/業界経験半導体業界経験者
語学力【歓迎】
・英語:TOEIC500点以上、ビジネスでの英語使用経験
・中国語
※海外の会社へのレポート、Web会議などで英語を使用する機会があるため
資格特になし
求める経験・能力・スキル【必須】
・半導体プロセス開発業務経験
・Moduleプロセスの開発業務経験
・インテグレーションの業務経験
・生産技術関連の業務経験

【歓迎】
英語スキル(TOEIC500点程度)

<求める人物像>
・業務に積極的に関与し、与えられた業務に主体的に従事できる人材
・半導体技術に対する知見と、新しい技術を取得しようとする前向きな姿勢を持った人材
面接回数原則2回
適性試験SPI

勤務条件

昇給年1回(4月)
試用期間3ヶ月
賞与年2回
支給月(6月、12月)
手当通勤手当(全額支給)、家賃補助手当(※)、家族手当(※)
※:支給条件あり
休日完全週休2日制(土、日、祝日)
長期休暇あり(GW、夏季休暇、年末年始)
年間125日(2021年度実績)
有給休暇有給休暇:20日間(4月21日~)
※中途入社の場合、初年度は入社日に応じて支給
就業時間8:15~16:45(休憩時間45分)
社会保険健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
福利厚生カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)、企業年金(確定拠出年金制度)、財形貯蓄など

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