業務内容
業務概要
・フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、ThinfilmなどのModule技術の開発業務
・半導体製造プロセスのインテグレーション業務
業務詳細
・受託ファウンドリや高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備選定
・受託ファウンドリや高付加価値オプションの量産移管
・歩留り向上、工程安定化、管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良
・委託ファウンドリに対するプロセス・設備の技術支援
※半導体プロセス関連のご経験の方に加え、生産技術関連のご経験の方も応募可能
勤務地
三重工場:三重県桑名市多度町御衣野2000番地
※転勤無し
応募資格
職種/業界経験 | 半導体業界経験者 |
語学力 | 【歓迎】 ・英語:TOEIC500点以上、ビジネスでの英語使用経験 ・中国語 ※海外の会社へのレポート、Web会議などで英語を使用する機会があるため |
資格 | 特になし |
求める経験・能力・スキル | 【必須】 ・半導体プロセス開発業務経験 ・Moduleプロセスの開発業務経験 ・インテグレーションの業務経験 ・生産技術関連の業務経験 【歓迎】 英語スキル(TOEIC500点程度) <求める人物像> ・業務に積極的に関与し、与えられた業務に主体的に従事できる人材 ・半導体技術に対する知見と、新しい技術を取得しようとする前向きな姿勢を持った人材 |
面接回数 | 原則2回 |
適性試験 | SPI |
勤務条件
昇給 | 年1回(4月) |
試用期間 | 3ヶ月 |
賞与 | 年2回 支給月(6月、12月) |
手当 | 通勤手当(全額支給)、家賃補助手当(※)、家族手当(※) ※:支給条件あり |
休日 | 完全週休2日制(土、日、祝日) 長期休暇あり(GW、年末年始) 年間124日(2022年度実績) |
有給休暇 | 有給休暇:20日間(4月21日~) ※中途入社の場合、初年度は入社日に応じて支給 |
就業時間 | 8:15~16:45(休憩時間45分) |
社会保険 | 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険 |
福利厚生 | カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)、企業年金(確定拠出年金制度)、財形貯蓄など |