業務内容
業務概要
・フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、ThinfilmなどのModule技術の開発業務
・半導体製造プロセスのインテグレーション業務
業務詳細
・受託ファウンドリや高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備選定
・受託ファウンドリや高付加価値オプションの量産移管
・歩留り向上、工程安定化、管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良
・委託ファウンドリに対するプロセス・設備の技術支援
※半導体プロセス関連のご経験の方に加え、生産技術関連のご経験の方も応募可能
勤務地
三重工場：三重県桑名市多度町御衣野2000番地
※転勤無し
応募資格
| 職種／業界経験 | 半導体業界経験者 |
| 語学力 | 【歓迎】 ・英語：TOEIC500点以上、ビジネスでの英語使用経験 ・中国語 ※海外の会社へのレポート、Web会議などで英語を使用する機会があるため |
| 資格 | 特になし |
| 求める経験・能力・スキル | 【必須】 ・半導体プロセス開発業務経験 ・Moduleプロセスの開発業務経験 ・インテグレーションの業務経験 ・生産技術関連の業務経験 【歓迎】 英語スキル（TOEIC500点程度） ＜求める人物像＞ ・業務に積極的に関与し、与えられた業務に主体的に従事できる人材 ・半導体技術に対する知見と、新しい技術を取得しようとする前向きな姿勢を持った人材 |
| 面接回数 | 原則2回 |
| 適性試験 | SPI |
勤務条件
| 昇給 | 年1回（4月） |
| 試用期間 | 3ヶ月 |
| 賞与 | 年2回 支給月（6月、12月） |
| 手当 | 通勤手当（全額支給）、家賃補助手当（※）、家族手当（※） ※：支給条件あり |
| 休日 | 完全週休2日制（土、日、祝日） 長期休暇あり（GW、年末年始） 年間124日（2022年度実績） |
| 有給休暇 | 有給休暇：20日間（4月21日～） ※中途入社の場合、初年度は入社日に応じて支給 |
| 就業時間 | 8:15～16:45（休憩時間45分） |
| 社会保険 | 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険 |
| 福利厚生 | カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、企業年金（確定拠出年金制度）、財形貯蓄など |
