技術責任者からのメッセージ

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社（USJC）は、300mm半導体ウェハー工場を製造拠点にしたファウンドリ企業です。当社の三重工場は、かつて富士通の半導体事業における主要ファブとして機能し、最先端の半導体開発・量産の拠点として富士通ならびに日本の半導体ビジネス発展に貢献してきました。2014年に三重富士通セミコンダクターとして、ファウンドリ企業となり、2019年10月に世界有数のファウンドリ企業であるUnited Microelectronics Corporation（UMC）の一員となり、新しいスタートを切りました。

私は、1988年に富士通へ入社、当時の半導体部門の主軸であったメモリ事業、そしてロジック事業に携わり、米国シリコンバレー駐在時には、現在の母体となるファウンドリ事業立ち上げと北米展開に取り組んで参りました。その後、アジア圏での事業拡大を経て、前身の三重富士通セミコンダクターがファウンドリ企業として独立してから現在に至るまで、グローバルな視座にて半導体業界を俯瞰し試行錯誤を繰り返しながら、当社ファウンドリ事業を牽引してきました。

近年、車の自動運転、IoT、5Gによる通信サービス等、技術革新は目まぐるしく、世の中の生活は益々便利で快適になっています。そのような製品・サービスは、コア部品として用いられる半導体の技術進化により実現されています。半導体業界市況はこれらの旺盛な需要で、今後もプラスの高い成長率を維持するとともに、特にファウンドリ企業のプレゼンスが年々増していくことが予想されています。変化の激しい半導体業界の中で、当社は単なる受託製造を行うのみの受動的なファウンドリ企業ではなく、世の中のニーズ、動きをいち早く察知し、それを実現するための半導体製造技術を主体的に構築し、お客様へ提供するファウンドリ企業として、地域や業界の制約なく、グローバルに様々なお客様のご要望に応えて参ります。

世の中のあらゆる便利なサービスの基幹部分を創造する半導体製造のスペシャリストになりたい方、グローバルな視野を持ち語学を仕事に活かしたい方、世の中に求められ続ける業界で、同じ価値観の新たな仲間と出会えることを心待ちにしております。

私たちUSJCの事業領域であるファウンドリは、「半導体製造」を専門にしている業態です。
ファウンドリ企業の魅力は、設計から販売までを一貫して行うIDM業態に比べると、設計は設計、製造は製造と、専門の業務に特化することでリソースの集中ができ、生産性の向上が図れることと、細分化により会社全体の業務を見渡しやすくなることでスピーディーな意思決定ができることです。 技術がより複雑になるにつれ、半導体業界では分業化が加速しています。
また私たちファウンドリ企業だからこそ、世界中で作られている自動車、家電、医療などの様々な分野の先進の技術に触れることができることも大きな魅力です。加えて当社がUMCグループになったことにより、UMCの技術力や企業精神などを学べることも、世界で活躍できる人財になるために良い環境だと言えます。

次々に新技術も生まれていく環境の中で、半導体製造のスペシャリストとして必要な能力は、新しい技術を常に学んでいく力、前例のない課題に対して論理的な最適解を求めていく力であると考えています。
このような好奇心を持って、前向きに業務を進めていくことができる方は、早くからチャンスを与えてもらう事ができ、裁量をもってできるフィールドがUSJCにはありますので、そのような方にお会いできることを楽しみにしております。