ファウンドリ専業世界第3位のUMCグループ、日本国内最大級300㎜LogicLSI製造工場、
そして、IoT化の発展に貢献する高品質テクノロジー。
これらの強みを活かし、お客様に愛されるファウンドリ企業を目指します。
世界第3位のUMCグループ
2019年10月からファウンドリ専業世界第3位のUMCグループの一員となり新たなスタートをきりましたが、半導体製造技術の歴史は40年以上受け継がれております。かつて設計から製造、販売まで行うIDMメーカーとして半導体製造を行ってきた豊富な経験と知識を活かし、高いプロセスポーティング技術によって半導体を製造する事ができます。
UMCが持つお客様のネットワークと技術力、脈々と受け継がれてきた半導体製造のDNA、この2つを礎としたシナジー効果で、今後さらなる半導体製造の技術向上に努め、お客様とともにスマート社会を実現していきます。
日本最大級
300㎜LogicLSI製造工場
USJCはファウンドリ企業として、300mmウェハーを使用した日本国内最大級300㎜LogicLSI製造工場を有しております。また、その工場は世界に先駆けて導入したハイブリッド免震建屋やリチウム・イオン・キャパシタ等によるバックアップ電源、LNGサテライト基地など先進の災害リスク対策を講じて、安定供給できる体制をとっております。
IoT化の発展に貢献する
高品質テクノロジー
USJCは、半導体製造に必要であるスタンダードなテクノロジーに加え、「低消費電力プロセス」や、お客様の要望に合わせた幅広い「不揮発性メモリ混載プロセス」のプラットフォーム、さらにはRFやミリ波技術などのIoT化の発展に貢献する高品質テクノロジーがあります。
USJCの優れたテクノロジーとサポート力で、社会を支える製品を。詳しくは会社ホームページをご覧ください。
