広がり続ける半導体の用途
AIや５G、自動運転などスマート社会に向けて、テクノロジーの進化の中で、多くの半導体が必要となってきます。
半導体市場は今後もますます需要が伸びていくと予想されています。
半導体製造における
ファウンドリとは
半導体製造にはさまざまな業態があります。
設計から販売までを一括で行う垂直統合型と言われる「IDM」の他に、水平分業型として、半導体製造過程で設計に特化した「ファブレス」、USJCの事業領域でもある半導体製造に特化した「ファウンドリ」、組み立てや試験を専門で行う「OSAT」などがあります。
分業化の利点は、半導体開発にかかるコストや作業工程を分散させ、リソースの集中により技術力・生産性の向上を行うことで、テクノロジーの進化に伴う新たな製品開発の高度な技術力やスピードなどに対応していけることです。
USJCは、日本国内では数少ないファウンドリ企業であり、2019年から世界有数のファウンドリ企業であるUMCグループとなったことで、より一層、お客様の製品の市場競争力および飛躍的な性能の向上を実現できるようになりました。
ファウンドリに特化した
事業領域
分業化が進んでいる半導体業界では、私たちUSJCのような「ファウンドリ」がなくては、「ファブレス」のお客様が考えたモノをカタチにして、世の中に送り出す事ができません。USJCの事業領域である「ファウンドリ」は、お客様から提供された設計データを基に、実際にウェハーを加工し、半導体の製造を行っています。
日本国内最大級300㎜LogicLSI製造工場を三重県桑名市に有し、横浜に営業部門や設計サポートを行う開発部門を構え、国内外の多種多様な業界のお客様にファウンドリサービスを提供しています。
