ファウンドリー企業へ
同じ価値観の仲間を求めて
ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社（USJC）は、300mm半導体ウェハー工場を製造拠点にしたファウンドリ ー企業です。当社の三重工場は、かつて富士通の半導体事業における主要ファブとして機能し、最先端の半導体開発・量産の拠点として富士通ならびに日本の半導体ビジネス発展に貢献してきました。2014年に三重富士通セミコンダクターとして、ファウンドリー企業となり、2019年10月に世界有数のファウンドリー企業であるUnited Microelectronics Corporation（UMC）の一員となり、新しいスタートを切りました。
私は、1988年に富士通へ入社、当時の半導体部門の主軸であったメモリ事業、そしてロジック事業に携わり、米国シリコンバレー駐在時には、現在の母体となるファウンドリー事業立ち上げと北米展開に取り組んで参りました。その後、アジア圏での事業拡大を経て、前身の三重富士通セミコンダクターがファウンドリー企業として独立してから現在に至るまで、グローバルな視座にて半導体業界を俯瞰し試行錯誤を繰り返しながら、当社ファウンドリー事業を牽引してきました。
近年、車の自動運転、IoT、5Gによる通信サービス等、技術革新は目まぐるしく、世の中の生活は益々便利で快適になっています。そのような製品・サービスは、コア部品として用いられる半導体の技術進化により実現されています。半導体業界市況はこれらの旺盛な需要で、今後もプラスの高い成長率を維持するとともに、特にファウンドリー企業のプレゼンスが年々増していくことが予想されています。変化の激しい半導体業界の中で、当社は単なる受託製造を行うのみの受動的なファウンドリー企業ではなく、世の中のニーズ、動きをいち早く察知し、それを実現するための半導体製造技術を主体的に構築し、お客様へ提供するファウンドリー企業として、地域や業界の制約なく、グローバルに様々なお客様のご要望に応えて参ります。
世の中のあらゆる便利なサービスの基幹部分を創造する半導体製造のスペシャリストになりたい方、グローバルな視野を持ち語学を仕事に活かしたい方、世の中に求められ続ける業界で、同じ価値観の新たな仲間と出会えることを心待ちにしております。
