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半導体製造にはさまざまな業態があります。
設計から販売までを一括で行う垂直統合型と言われる「IDM」の他に、水平分業型として、半導体製造過程で設計に特化した「ファブレス」、USJCの事業領域でもある半導体製造に特化した「ファウンドリー」、組み立てや試験を専門で行う「OSAT」などがあります。

分業化の利点は、半導体開発にかかるコストや作業工程を分散させ、リソースの集中により技術力・生産性の向上を行うことで、テクノロジーの進化に伴う新たな製品開発の高度な技術力やスピードなどに対応していけることです。

USJCは、日本国内では数少ないファウンドリー企業であり、2019年から世界有数のファウンドリー企業であるUMCグループとなったことで、より一層、お客様の製品の市場競争力および飛躍的な性能の向上を実現できるようになりました。